フレキシブルプリント配線板
技術情報
1. 設計:CAD/CAM
設計も内製化。 内部の生産性も加味した製品・生産設計を対応。
2. 穴あけ加工
両面板・多層板のスルーホール用の穴あけ加工を実施。
3. 銅メッキ加工
両面板・多層板のスルーホール用の銅メッキ加工を実施。
内部で薬液管理・分析も対応しております
4. レジスト皮膜ラミネート
画面形成用感光皮膜をFPC基材に貼付します。
(クリーンルーム内作業)
5. レジスト皮膜に露光
自動機で感光皮膜にUV照射し、作画
(クリーンルーム内作業)
6. 銅箔エッチング
感光皮膜に作画した形状に合せて銅箔を溶融します。
7. 被覆材:カバーレイ貼付
絶縁材であるカバーレイをFPC基材に貼り合せます。
(クリーンルーム内作業)
8. 表面処理
銅箔露出部をメッキ処理します。
内部で薬液管理・分析も対応しております。
9. 外形加工
製品の形状に合せた型で打ち抜き加工を行います。
10. 外観検査
認定された検査者が全数外観検査を行います。
11. 製品完成!
品質保証
蛍光X線膜厚測定機
メッキの膜厚測定。
特性・差動インピーダンス
製品のインピーダンス測定を行います。
AOI(自動外観検査機)
自動機による製品検査を行います。
薬液管理/分析
メッキ・表面処理等で使用する薬液の分析を定期的に実施します。